市場調研機構Counterpoint Research發布的《全球智能手機SoC出貨量初步報告》顯示，2026年上半年全球智能手機SoC出貨量同比下降15%。主要原因包括存儲價格上漲、手機廠商謹慎控制庫存以及消費者換機周期延長。聯發科以32%的市場份額位居第一，高通占22%，蘋果占19%，紫光展銳占13%，三星占8%，其余廠商合計占5%。

此次市場下滑主要集中在聯發科和高通。兩家公司上半年手機SoC出貨量均同比減少超過25%。聯發科面臨低端和入門級5G平臺的壓力，存儲成本上漲導致中低端手機利潤空間進一步收窄，廠商開始縮減訂單、延遲新品發布或重新采用成本更低的4G方案。盡管如此，聯發科旗艦級天璣9500系列仍受益于與vivo、OPPO、Pocophone和Redmi等的合作，表現良好。

聯發科第二季度財報顯示，其合并營收為1521.83億新臺幣（約合2610億人民幣），環比增長2%，同比增長1.2%；毛利率為46.2%，較上年同期下降2.9個百分點；營業利潤為228.68億新臺幣，同比下降22.2%，凈利潤也同比下降12.3%。其中，手機業務占營收的41%，收入環比下降14%，同比下降20%。聯發科正通過智能邊緣等業務彌補手機芯片銷量下降，但仍未能完全抵消毛利率下滑和研發投入增加帶來的利潤壓力。

高通在高端市場的增長有限。三星Galaxy S26系列同時采用第五代驍龍8至尊版和自研Exynos 2600，而上一代產品全部使用高通芯片。搭載同款高通芯片的小米17系列銷量疲軟，對高通旗艦SoC出貨形成壓力。截至6月的財季，高通手機芯片收入同比下降20%至50.9億美元（約合343.6億人民幣）。高通CEO安蒙表示，部分消費者轉向價格較低的高端機型或舊款產品，損害了高通的利潤率。高通計劃自9月1日起將產品價格提高兩位數百分比，以轉嫁供應鏈成本上漲帶來的壓力。