華為Fellow、半導體首席科學家廖恒近日接受了一場長達四個多小時的深度專訪，討論了摩爾定律的未來、產業鏈各環節的配合以及國產芯片的突圍路徑。廖恒認為，摩爾定律的迭代邏輯已經改變。從16nm、7nm這些制程節點開始，單位晶體管的成本不再隨制程推進而持續下降，摩爾定律的經濟效益基本上已經失效，目前只能依靠性能和能效兩個層面來延續。

盡管如此，產業并未停止演進。廖恒表示，新的規律正在形成，產業迭代不再僅僅依賴傳統意義上的制程升級。無論是摩爾定律還是其他類似規律，本質上都是工程師用愛迪生式的問題導向思維在解決難題——精準定義關鍵問題，找到有效方案，再推動落地優化。這套底層方法論是半導體技術能夠持續突破的原因。

廖恒將半導體產業鏈比作一座18層的寶塔，最底下是原材料、設備、工藝，中間是架構和軟件編譯，最頂上是模型與應用。整座塔的性能由最短的那一層決定，層與層之間彼此約束、深度聯動，無法單獨往前跑。這種結構決定了不同層級的迭代節奏差異極大。硬件底層改動一次成本高且流片周期長達18個月，難以頻繁調整；而上層軟件棧卻能做到小時級的快速迭代。因此，業內公認的最優解是先用上層軟件快速試錯，再把結論反哺回底層硬件，校準優化方向。

關于人才，廖恒認為單一領域的專業技術人才并不稀缺，真正難找的是能貫通這18層產業鏈、打通軟硬件邊界、實現跨層協同優化的復合型人才。這類人才是產業能否實現系統性突破的關鍵。

面對英偉達在單卡算力和規格上的硬性優勢，華為選擇不進行硬碰硬的單點對抗，而是依托全棧軟硬件協同與集群組網的系統能力，用系統整體性能去彌補單芯片的短板，走一條逆勢突圍的路。

廖恒指出，在摩爾定律紅利消退、全球供應鏈割裂的背景下，單純比拼單芯片性能與制程工藝的時代已經結束。未來的算力產業競爭將是貫通材料、制造、軟件、算法、應用的全鏈路系統化競爭。國產芯片要突圍，注定是一項長期的全產業鏈攻堅工程。