DeepSeek計(jì)劃在其位于內(nèi)蒙古烏蘭察布的在建數(shù)據(jù)中心部署至少16萬顆華為新一代昇騰950DT加速芯片。知情人士透露，這批芯片將主要用于運(yùn)行DeepSeek旗下模型，實(shí)際安裝節(jié)奏取決于華為的供貨能力，雙方目前均未對(duì)此置評(píng)。若按規(guī)劃落地，該集群將成為已知規(guī)模最大的華為AI芯片部署之一。

950DT是華為約一年前發(fā)布的下一代加速芯片，被定位為可同時(shí)支撐訓(xùn)練與推理的高負(fù)載處理器。DeepSeek此次采購的用途集中在推理側(cè)，公司目前沒有用這批芯片訓(xùn)練模型的計(jì)劃。DeepSeek此前在4月發(fā)布V4模型時(shí)已將其適配昇騰950系列，但訓(xùn)練環(huán)節(jié)至今仍主要依賴英偉達(dá)加速器。推理對(duì)芯片性能和軟件生態(tài)的要求低于訓(xùn)練，因此成為國(guó)產(chǎn)算力導(dǎo)入最先形成規(guī)模的環(huán)節(jié)。

交付是這筆訂單最大的不確定項(xiàng)。受高端存儲(chǔ)等關(guān)鍵零部件短缺影響，華為今年950DT的產(chǎn)量預(yù)計(jì)只能維持在數(shù)十萬顆的低段水平，公司還需要平衡其他客戶需求和少量海外出口訂單，完成DeepSeek這批訂單可能需要一年以上。華為此前披露的2026年生產(chǎn)規(guī)劃約為160萬顆昇騰裸片，大致可支撐約60萬顆910C芯片及部分其他型號(hào)，產(chǎn)能缺口依然明顯。知情人士稱，DeepSeek希望采購更多華為高端芯片，但目前受制于供應(yīng)。

烏蘭察布項(xiàng)目規(guī)劃為1吉瓦規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，部分設(shè)施可能于2027年底或2028年初投入運(yùn)行，16萬顆950DT只占整體運(yùn)算容量的一部分，全負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的用電規(guī)模約相當(dāng)于75萬戶家庭。資金方面，DeepSeek正洽談以十億美元計(jì)的融資用于擴(kuò)充基礎(chǔ)設(shè)施，今年6月已完成約500億元人民幣的一輪融資。

國(guó)內(nèi)公開可查的昇騰集群規(guī)模正在被這份采購計(jì)劃改寫。約半年前，深圳宣布啟用國(guó)內(nèi)首個(gè)由1萬顆昇騰芯片構(gòu)成的智算集群；美團(tuán)6月披露曾使用5萬顆國(guó)產(chǎn)芯片訓(xùn)練模型；Z.AI在7月建成1吉瓦數(shù)據(jù)中心，目前裝機(jī)的國(guó)產(chǎn)加速卡約1萬張。DeepSeek的規(guī)劃規(guī)模約為首個(gè)萬卡集群的16倍。

從半年前的萬卡集群到16萬顆的采購計(jì)劃，國(guó)產(chǎn)AI算力的部署正在從應(yīng)對(duì)出口管制的過渡方案，轉(zhuǎn)向頭部模型公司主動(dòng)的容量規(guī)劃。推理環(huán)節(jié)對(duì)生態(tài)遷移成本相對(duì)寬容，讓國(guó)產(chǎn)芯片先在運(yùn)行側(cè)形成規(guī)模，也為訓(xùn)練側(cè)的切換積累工程經(jīng)驗(yàn)。這筆訂單能否如期交付，將直接檢驗(yàn)華為供應(yīng)鏈在高端存儲(chǔ)等環(huán)節(jié)的真實(shí)產(chǎn)能。